在uh领域深耕多年的资深分析师指出，当前行业已进入一个全新的发展阶段，机遇与挑战并存。
英特尔也在开发结合3D封装和2.5D封装的3.5D封装技术。英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D 和 Foveros Direct 3D 等多种技术。其EMIB 技术系列在芯片互连领域取得了重要突破。2.5D 版本采用的嵌入式硅桥技术，其最小线宽 / 线距达到 10μm / 10μm，互连密度提升至 1500 个连接点 / mm²。3.5D 版本通过硅通孔 (TSV) 技术实现垂直互连，通孔直径控制在 5μm，深宽比达到 10:1，支持最多 4 层芯片的立体堆叠。
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从另一个角度来看，02：数据价值——任务轨迹成为国产模型的新燃料算力被高频任务持续消耗，但仅靠算力无法形成真正竞争壁垒。下一代大模型的核心竞争力，不在于文字能力，而在于能自主操作、完成任务——这依赖于高价值的任务轨迹数据。过去几年，训练大模型主要依赖互联网上的公开文本，如维基百科、新闻、论文等。这类数据能提升模型的知识水平，但无法让AI理解和执行复杂任务。
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