在研发强度计算公式中，分别作为“分母”和“分子”的营业收入和研发投入构成关键因子。
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4.总监出勤履职差，多次缺席监理会议；质量、安全、现场问题很多，总监、专监形同虚设；
EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。